8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產品和應用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位。

芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術規(guī)范》（2.0版）的所有測試并獲得了Fira2.0認證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。

“芯”崗位，新機遇——芯邦科技高薪人才招聘（軟件工程師、硬件工程師）

深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國電子信息博覽會“專精特新”《最具創(chuàng)新價值Top30》

芯邦科技作為國內芯片設計與整體解決方案供應商，為芯片領域的國產替代提供了從產品研發(fā)、開發(fā)支持、方案設計等全方位一站式的服務，以豐富的產品線、領先的創(chuàng)新解決方案、專業(yè)的服務支持等多項優(yōu)勢獲得芯片市場的認可。

存儲控制芯片是存儲器產品的“大腦”，能夠對存儲器產品起到中樞控制和管理調度的作用，是存儲器產品快速商業(yè)化落地的關鍵因素。

深圳芯邦科技股份有限公司作為國內前沿高新技術企業(yè)，獲力合科創(chuàng)邀請參加第25屆高交會，展示了公司自主研發(fā)與生產的存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別芯片等多款芯片產品和應用場景。

熱烈祝賀芯邦科技的UWVB芯片項目榮獲新一代信息技術賽道的“三等獎”殊榮。

深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數字產業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構建UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術開發(fā)、商業(yè)應用、生態(tài)共建等方面開展深度合作。

深圳芯邦科技股份有限公司憑借在存儲控制芯片領域的硬實力在300余家企業(yè)中脫穎而出，入選“2022-2023年度中國IC獨角獸新銳企業(yè)”。芯邦科技的入榜代表公司創(chuàng)新的技術和市場競爭力獲得行業(yè)的高度肯定和認可。

2023年7月19日，濟寧市相關領導一行，到訪深圳芯邦科技股份有限公司并開展調研交流。

芯邦科技和深開鴻的深度合作將萬物智聯(lián)產業(yè)生態(tài)的變革帶來更廣闊空間。

5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）重磅啟幕，來自全國各地的半導體專業(yè)采購商齊聚深圳。

由微納研究院主辦的 深港微電子協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟春季交流會于香港成功舉辦，微納研究院院長張國新、芯邦科技董事長張華龍等多位業(yè)內專家和企業(yè)代表出席，共同探討深港微電子技術的發(fā)展趨勢和應用前景。