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喜報!芯邦科技獲第十二屆CITE“專(zhuān)精特新”《最具創(chuàng )新價(jià)值Top30》

4月9日,第十二屆中國電子信息博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)電博會(huì ),CITE 2024)在深圳會(huì )展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì )以“追求卓越,數創(chuàng )未來(lái)”為主題,攜手第103屆中國電子展,從芯片、硬件設備到軟件服務(wù),從電子制造到云計算、大數據、人工智能等新興領(lǐng)域,展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強大實(shí)力和創(chuàng )新能力,搭建高質(zhì)量平臺與全球產(chǎn)業(yè)精英共話(huà)電子信息產(chǎn)業(yè)的“數創(chuàng )未來(lái)”。
中國電子信息博覽會(huì )在國內外具有重要影響力,是業(yè)內備受矚目的成果展示與合作交流平臺。本屆電博會(huì )吸引力了來(lái)自全球15個(gè)國家和地區的超過(guò)1000家企業(yè)參展,同時(shí)共超過(guò)6萬(wàn)人次的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)。
“專(zhuān)精特新”系列活動(dòng)作為電博會(huì )的亮點(diǎn)板塊,也成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。在全國“專(zhuān)精特新”電子信息行業(yè)論壇上,與會(huì )嘉賓圍繞新質(zhì)生產(chǎn)力、信息安全等行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行了交流碰撞,探索激發(fā)產(chǎn)業(yè)新活力,共話(huà)電子信息產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。同時(shí)現場(chǎng)頒發(fā)多個(gè)行業(yè)榮譽(yù)獎項。
其中深圳芯邦科技股份有限公司榮獲“專(zhuān)精特新”《最具創(chuàng )新價(jià)值Top30》。這份榮譽(yù)是對芯邦科技智能技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力的充分認可。深耕集成電路芯片設計行業(yè)二十載,我們始終在擁抱變化的路上,堅持以技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng)公司發(fā)展的新動(dòng)能、新模式、新路徑,與變革激蕩的數字時(shí)代同頻共振。

長(cháng)期以來(lái),芯邦科技堅持自主創(chuàng )新,以市場(chǎng)應用需求為導向,為芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代提供了從產(chǎn)品研發(fā)、開(kāi)發(fā)支持、方案設計等全方位一站式的服務(wù),以豐富的產(chǎn)品線(xiàn)、領(lǐng)先的創(chuàng )新解決方案、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)支持等多項優(yōu)勢獲得家電市場(chǎng)的認可。

芯邦科技在模塊化數?;旌蟬oc 技術(shù)擁有多項專(zhuān)利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗,至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構的多款專(zhuān)用處理器。不僅如此,在模擬設計方面,針對強電、電磁波、高低溫、高濕度等復雜環(huán)境干擾,芯邦科技自主研發(fā)了以環(huán)境自適應技術(shù)為核心的一系列高可靠性設計技術(shù)。
目前,芯邦科技打造可持續發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線(xiàn)格局,產(chǎn)品涵蓋存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別控制芯片,超寬帶UWB控制芯片,系列產(chǎn)品兼具高性能、高集成度、高性?xún)r(jià)比、集成硬件加速算法和安全特性等多重產(chǎn)品優(yōu)勢,可廣泛應用于智能家居、移動(dòng)存儲、消費電子、工業(yè)控制和汽車(chē)領(lǐng)域等多個(gè)應用場(chǎng)景。