首頁(yè) - 關(guān)于芯邦 - 公司介紹
Since 2003

深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國(guó)留學(xué)生于2003年創(chuàng)立的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),是國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。

經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展,芯邦已有三條產(chǎn)品線成功量產(chǎn)。其中,存儲(chǔ)控制芯片,改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史,成為行業(yè)內(nèi)主流供應(yīng)商。2013年芯邦的第一款智能家電控制芯片產(chǎn)品“電容式全功能觸控按鍵芯片”成功量產(chǎn),目前已廣泛應(yīng)用于冰箱、洗衣機(jī)、油煙機(jī)等30多類家電產(chǎn)品中,并與美的、創(chuàng)維、TCL、老板電器、華帝、蘇泊爾,九陽(yáng)等國(guó)內(nèi)一線品牌廠家開(kāi)展合作,取得了良好的品牌效應(yīng),未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。

2023年,芯邦開(kāi)始積極布局UWB超寬帶通信產(chǎn)品線。芯邦結(jié)合自身的技術(shù)積累,與相關(guān)企業(yè)合作,承擔(dān)科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項(xiàng)目,積極開(kāi)展相關(guān)芯片的研發(fā),取得了優(yōu)異的成果,并獲得中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室的認(rèn)證。未來(lái),芯邦將通過(guò)UWB等信息傳輸技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)布局,從移動(dòng)存儲(chǔ)及智能家電市場(chǎng)出發(fā),以手機(jī)及移動(dòng)智能設(shè)備、車規(guī)及汽車周邊產(chǎn)品應(yīng)用、智能家居及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)市場(chǎng),打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局,提供具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品及解決方案。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累,芯邦積累核心專利共計(jì)近百項(xiàng),并多次榮獲業(yè)界重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng),包括:“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)證書(shū)”、信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國(guó)芯”優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)、“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)、“中國(guó)芯”最具潛質(zhì)獎(jiǎng)、“十大中國(guó)最具發(fā)展?jié)摿C設(shè)計(jì)公司”,“最具創(chuàng)新價(jià)值TOP20獎(jiǎng)”等等。芯邦已成為為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中自主創(chuàng)新、高技術(shù)、高成長(zhǎng)的典型代表。

回顧芯邦的發(fā)展歷程,我們芯邦人秉承著一種孜孜以求、團(tuán)結(jié)協(xié)作、開(kāi)拓創(chuàng)新的企業(yè)精神,以及基于本土化的客戶服務(wù)與市場(chǎng)拓展優(yōu)勢(shì),在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)銷售方面取得了驕人的成績(jī)。在中國(guó)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展環(huán)境下,芯邦將立足于移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域,致力于智能家居控制芯片的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用,并積極推動(dòng)UWB超寬帶通信技術(shù)的發(fā)展,加強(qiáng)培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)人才,真正現(xiàn)實(shí)了用心設(shè)計(jì),以芯興邦的企業(yè)志向。

  • 中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)

  • 最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)

  • 自主創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)中小企業(yè)

  • 最具潛質(zhì)獎(jiǎng)

  • 優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)

  • 深圳市重點(diǎn)軟件企業(yè)

  • 深圳市高新技術(shù)企業(yè)

  • 2003-2006成長(zhǎng)階段
  • 2007-2012發(fā)展階段
  • 2013-2020升級(jí)階段
  • 2021-2022創(chuàng)新階段
  • 2003年,成立芯邦
    2004年,公司第一顆芯片:U盤(pán)控制芯片投產(chǎn)
    2005年,公司實(shí)現(xiàn)盈利、引進(jìn)Intel、聯(lián)想投資
    2006年,被評(píng)為“最具投資價(jià)值”未上市公司50強(qiáng)
  • 2007年,U盤(pán)控制芯片獲“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”
    2008年,SD存儲(chǔ)卡控制芯片獲“最具潛質(zhì)獎(jiǎng)”
    2008年,讀卡器主控芯片銷量占國(guó)際市場(chǎng)60%
    2010年,獲得信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)“優(yōu)秀設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)”
    2012年,存儲(chǔ)芯片銷售量連續(xù)翻番,超過(guò)10億片
  • 2013年,觸摸控制芯片打入家電市場(chǎng)
    2014年,新三板掛牌成功、銷量繼續(xù)攀升
    2015年,以國(guó)信為首的五家券商開(kāi)始做市交易
    2016年,成為首批新三板創(chuàng)新層企業(yè)
    2019年,投資開(kāi)泰半導(dǎo)體(IGBT)
    2020年,指紋識(shí)別模組開(kāi)始量產(chǎn)
  • 2021-2022年,推進(jìn)UWB芯片項(xiàng)目,采用先進(jìn)創(chuàng)新的數(shù)字射頻技術(shù),打造全球首創(chuàng)的雙模融合SOC設(shè)計(jì)