首頁(yè) - 關(guān)于芯邦 - 公司介紹
Since 2003

深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國留學(xué)生于2003年創(chuàng )立的國家高新技術(shù)企業(yè),是國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),是國內芯片設計與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。

經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展,芯邦已有三條產(chǎn)品線(xiàn)成功量產(chǎn)。其中,存儲控制芯片,改變了該領(lǐng)域一直被海外廠(chǎng)商壟斷供應的歷史,成為行業(yè)內主流供應商。2013年芯邦的第一款智能家電控制芯片產(chǎn)品“電容式全功能觸控按鍵芯片”成功量產(chǎn),目前已廣泛應用于冰箱、洗衣機、油煙機等30多類(lèi)家電產(chǎn)品中,并與美的、創(chuàng )維、TCL、老板電器、華帝、蘇泊爾,九陽(yáng)等國內一線(xiàn)品牌廠(chǎng)家開(kāi)展合作,取得了良好的品牌效應,未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。2018年芯邦推出了超低成本、超低功耗的指紋識別控制芯片,該指紋芯片將指紋傳感器、算法處理器、藍牙、主控、flash等全部集成到一個(gè)芯片上,成為業(yè)界第一個(gè)單芯片指紋解決方案,其低功耗、小體積、低成本的特點(diǎn)將極大地助力指紋識別技術(shù)在非手機領(lǐng)域的爆發(fā)。

2023年,芯邦開(kāi)始積極布局UWB超寬帶通信產(chǎn)品線(xiàn)。芯邦結合自身的技術(shù)積累,與相關(guān)企業(yè)合作,承擔科創(chuàng )委UWB重大攻關(guān)項目,積極開(kāi)展相關(guān)芯片的研發(fā),取得了優(yōu)異的成果,并獲得中國賽寶實(shí)驗室的認證。未來(lái),芯邦將通過(guò)UWB等信息傳輸技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)布局,從移動(dòng)存儲及智能家電市場(chǎng)出發(fā),以手機及移動(dòng)智能設備、車(chē)規及汽車(chē)周邊產(chǎn)品應用、智能家居及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域為目標市場(chǎng),打造可持續發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線(xiàn)格局,提供具備全球競爭力的芯片產(chǎn)品及解決方案。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累,芯邦積累核心專(zhuān)利共計近百項,并多次榮獲業(yè)界重量級獎項,包括:“國家規劃布局內集成電路設計企業(yè)證書(shū)”、信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國芯”優(yōu)秀設計企業(yè)獎、“中國芯”最佳市場(chǎng)表現獎、“中國芯”最具潛質(zhì)獎、“十大中國最具發(fā)展潛力IC設計公司”,“最具創(chuàng )新價(jià)值TOP20獎”等等。芯邦已成為為中國芯片設計行業(yè)中自主創(chuàng )新、高技術(shù)、高成長(cháng)的典型代表。

回顧芯邦的發(fā)展歷程,我們芯邦人秉承著(zhù)一種孜孜以求、團結協(xié)作、開(kāi)拓創(chuàng )新的企業(yè)精神,以及基于本土化的客戶(hù)服務(wù)與市場(chǎng)拓展優(yōu)勢,在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)銷(xiāo)售方面取得了驕人的成績(jì)。在中國當前集成電路產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展環(huán)境下,芯邦將立足于移動(dòng)存儲控制芯片領(lǐng)域,致力于智能家居控制芯片的開(kāi)發(fā)與應用,并積極推動(dòng)UWB超寬帶通信技術(shù)的發(fā)展,加強培養專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才,真正現實(shí)了用心設計,以芯興邦的企業(yè)志向。

  • 中國IC獨角獸新銳企業(yè)

  • 最佳市場(chǎng)表現獎

  • 自主創(chuàng )新百強中小企業(yè)

  • 最具潛質(zhì)獎

  • 優(yōu)秀設計企業(yè)獎

  • 深圳市重點(diǎn)軟件企業(yè)

  • 深圳市高新技術(shù)企業(yè)

  • 2003-2006成長(cháng)階段
  • 2007-2012發(fā)展階段
  • 2013-2020升級階段
  • 2021-2022創(chuàng )新階段
  • 2003年,成立芯邦
    2004年,公司第一顆芯片:U盤(pán)控制芯片投產(chǎn)
    2005年,公司實(shí)現盈利、引進(jìn)Intel、聯(lián)想投資
    2006年,被評為“最具投資價(jià)值”未上市公司50強
  • 2007年,U盤(pán)控制芯片獲“最佳市場(chǎng)表現獎”
    2008年,SD存儲卡控制芯片獲“最具潛質(zhì)獎”
    2008年,讀卡器主控芯片銷(xiāo)量占國際市場(chǎng)60%
    2010年,獲得信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)“優(yōu)秀設計公司獎”
    2012年,存儲芯片銷(xiāo)售量連續翻番,超過(guò)10億片
  • 2013年,觸摸控制芯片打入家電市場(chǎng)
    2014年,新三板掛牌成功、銷(xiāo)量繼續攀升
    2015年,以國信為首的五家券商開(kāi)始做市交易
    2016年,成為首批新三板創(chuàng )新層企業(yè)
    2019年,投資開(kāi)泰半導體(IGBT)
    2020年,指紋識別模組開(kāi)始量產(chǎn)
  • 2021-2022年,推進(jìn)UWB芯片項目,采用先進(jìn)創(chuàng )新的數字射頻技術(shù),打造全球首創(chuàng )的雙模融合SOC設計