深圳芯邦科技股份有限公司是一家創(chuàng)立于2003年的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。

作為國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的公司，芯邦科技在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史，成為行業(yè)內(nèi)主流供應(yīng)商。

2023年，芯邦開(kāi)始積極布局UWB超寬帶通信產(chǎn)品線。芯邦結(jié)合自身的技術(shù)積累，并承擔(dān)科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項(xiàng)目，積極開(kāi)展相關(guān)芯片的研發(fā)，取得了優(yōu)異的成果，獲得中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室的認(rèn)證，同時(shí)通過(guò)了Fira2.0技術(shù)規(guī)范的所有測(cè)試，成為全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。芯邦UWB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高精度定位、無(wú)線數(shù)傳、空間交互、雷達(dá)感知等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，芯邦積累核心專利共計(jì)超百項(xiàng)，并多次榮獲業(yè)界重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)，包括：“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)證書(shū)”、信息產(chǎn)業(yè)部“十年中國(guó)芯”優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)、“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)、“中國(guó)芯”最具潛質(zhì)獎(jiǎng)、“十大中國(guó)最具發(fā)展?jié)摿C設(shè)計(jì)公司”，“最具創(chuàng)新價(jià)值TOP20獎(jiǎng)”等等。芯邦已成為為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中自主創(chuàng)新、高技術(shù)、高成長(zhǎng)的典型代表。

回顧芯邦的發(fā)展歷程，我們芯邦人秉承著一種孜孜以求、團(tuán)結(jié)協(xié)作、開(kāi)拓創(chuàng)新的企業(yè)精神，以及基于本土化的客戶服務(wù)與市場(chǎng)拓展優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)銷售方面取得了驕人的成績(jī)。未來(lái)，芯邦將立足于移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域，致力于推動(dòng)UWB超寬帶通信技術(shù)的發(fā)展，打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，提供具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品及解決方案，真正現(xiàn)實(shí)了用心設(shè)計(jì)，以芯興邦的企業(yè)使命。