芯邦科技作為國內芯片設計與整體解決方案供應商，為芯片領域的國產替代提供了從產品研發(fā)、開發(fā)支持、方案設計等全方位一站式的服務，以豐富的產品線、領先的創(chuàng)新解決方案、專業(yè)的服務支持等多項優(yōu)勢獲得芯片市場的認可。
具有競爭力的芯片產品布局
芯邦科技在模塊化數?；旌蟬oc 技術擁有多項專利和豐富的技術經驗，至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構的多款專用處理器。不僅如此，在模擬設計方面，針對強電、電磁波、高低溫、高濕度等復雜環(huán)境干擾，芯邦科技自主研發(fā)了以環(huán)境自適應技術為核心的一系列高可靠性設計技術。
深耕存儲控制芯片二十年，細分領域獨占鰲頭
作為國內最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技在移動存儲控制芯片領域歷經20年的發(fā)展和創(chuàng)新。芯邦科技通過自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法，成功解決了flash應用市場中控制芯片難以適應、flash快速迭代等老大難問題，引領了該細分市場的技術標準，并取得了多項專利。
切入智能家電的藍海，出道即打進一線品牌
芯邦科技智能家電控制芯片以環(huán)境智能自適應系列技術為核心，具備抗干擾能力強、穩(wěn)定性好的特點。公司智能家電控制芯片集成MCU、LED顯示驅動、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件數量少，且引腳功能可由開發(fā)者自由設定，能夠最大程度地為智能家電廠商節(jié)約產品設計空間、降低PCB’A布線難度、提高設計自由度。
瞄準通感一體的UWB，戰(zhàn)略布局IoT領域
隨著技術和應用的相互推進，物聯(lián)網已經演進到“萬物智聯(lián)”的時代。從技術角度而言，高速通信，高精度定位和高分辨力感知是萬物智聯(lián)的底層核心技術。近年來，芯邦開始積極布局UWB超寬帶芯片產品。通過結合自身的技術積累，與相關企業(yè)合作，承擔科創(chuàng)委UWB重大攻關項目，積極開展相關芯片的研發(fā)，取得了優(yōu)異的成果。
一流的供應鏈合作基礎與服務支持
為持續(xù)提供優(yōu)質產品和服務，芯邦科技搭建了專業(yè)的AE、FAE團隊，協(xié)助客戶進行硬件、軟件前期評估與設計，并基于客戶芯片進行算法定制和調試，不僅能持續(xù)助力客戶產品創(chuàng)新，同時能有效縮短客戶產品的研發(fā)周期，和降低客戶的成本，提升客戶產品市場競爭力。此外，芯邦科技一直與全球一流晶圓和封測廠商建立有長期穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關系，為全力滿足存儲、家電等終端客戶的芯片需求，持續(xù)供應穩(wěn)定、高質量產品，每一顆芯片都經過嚴格的質量控制檢驗以確保合格交付。經過多年積累，芯邦科技MCU以更具競爭力的成本優(yōu)勢、豐富多樣的封裝形式和穩(wěn)定的供貨保障，成為國內芯片設計與整體解決方案領域的核心企業(yè)。