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芯邦即將推出業(yè)界最小的USB2.0 控制芯片,一片12寸晶圓可以產(chǎn)出150K芯片

目前隨著(zhù)數字化、信息化、智能化等科技的疾速發(fā)展,數據量如同井噴般暴增,存儲控制芯片的市場(chǎng)規模也在全球范圍內以驚人的速度持續擴大。與此同時(shí),科技的不斷精進(jìn)和制造工藝的持續提升,將存儲控制芯片的容量和性能逐步提升。

晶粒面積直接影響移動(dòng)存儲產(chǎn)品的體積及成本,是移動(dòng)存儲控制芯片的重要指標之一。一直以來(lái),芯邦科技堅持移動(dòng)存儲控制芯片的專(zhuān)用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列核心技術(shù)的自主研發(fā),積累豐富經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢。在相同制程工藝及功能標準下,芯邦科技移動(dòng)存儲控制芯片的晶粒面積(Die Size)一直處于行業(yè)領(lǐng)先水準。


近日,芯邦科技移動(dòng)存儲控制芯片再次取得新的研發(fā)突破,即將推出業(yè)界最小面積的USB2.0 控制芯片——CBM2199ET。該芯片采用的是目前業(yè)界先進(jìn)制程工藝和芯邦自研專(zhuān)用的處理器,具有更為精減的指令集,減少了不必要的設計冗余。據評估,一片12寸wafer可以切約150k裸片。因此面積更小、能效更高的CBM2199ET芯片能夠提供更多設計靈活的USB 2.0端口擴展解決方案,以便使其終端產(chǎn)品進(jìn)一步小型化、低功耗化,并且降低芯片成本,增強產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

作為國內最早布局移動(dòng)存儲控制芯片的公司,芯邦科技不僅是創(chuàng )新技術(shù)的提倡者,同時(shí)也是先進(jìn)技術(shù)的踐行者。此次推出業(yè)界最小面積的USB2.0 控制芯片CBM2199ET,完美匹配了業(yè)界對存儲控制芯片小型化和高集成度的要求。
未來(lái)隨著(zhù)智能設備的不斷升級,高效能、小尺寸、低功耗的存儲控制芯片產(chǎn)品將持續被業(yè)界所需。針對這一趨勢,芯邦不斷進(jìn)行技術(shù)迭代,對存儲控制芯片軟硬件設計進(jìn)行更新,后期將陸續發(fā)布其它更具性?xún)r(jià)比的存儲產(chǎn)品,為客戶(hù)提供更多樣化的選擇。
成功向來(lái)并非一蹴而就。芯邦科技在移動(dòng)存儲控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng )新,移動(dòng)存儲控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先水平,產(chǎn)品具有突出的性?xún)r(jià)比和性能優(yōu)勢,為客戶(hù)提供更加多元化的存儲解決方案,改變了該領(lǐng)域一直被海外廠(chǎng)商壟斷供應的歷史,助力國產(chǎn)替代持續加速。