11月15日，以“激發(fā)創(chuàng)新活力 提升發(fā)展質(zhì)量”為主題的第25屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）在深圳開幕。今年高交會(huì)將在深圳會(huì)展中心(福田展區(qū))和深圳國際會(huì)展中心(寶安展區(qū))兩館同時(shí)舉行。有超過105個(gè)國家和地區(qū)團(tuán)組、4925家企業(yè)參會(huì)參展，展會(huì)總面積達(dá)到50萬平方米，成為史上規(guī)模最大、參與國家和地區(qū)最多的一屆高交會(huì)。
在本次高交會(huì)上，深圳芯邦科技股份有限公司作為國內(nèi)前沿高新技術(shù)企業(yè)，獲力合科創(chuàng)邀請(qǐng)參加展會(huì)，在福田會(huì)展中心9號(hào)館清華大學(xué)展區(qū)展示了公司自主研發(fā)與生產(chǎn)的存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別芯片等多款芯片產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景。
在展會(huì)上，芯邦科技的產(chǎn)品向大眾全面展示芯邦科技的科研創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力，吸引了眾多參觀者和行業(yè)客戶駐足參觀、咨詢了解、合作洽談。尤其是現(xiàn)場(chǎng)視頻展示芯邦科技目前布局的UWB超寬帶通信產(chǎn)品，因其首創(chuàng)的UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級(jí)單芯片設(shè)計(jì)、和首款使用數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，獲得參展嘉賓廣泛關(guān)注和高度贊揚(yáng)。
作為國內(nèi)優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能控制芯片研發(fā)與應(yīng)用，以芯片設(shè)計(jì)方案及要素集合技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新思維為核心，針對(duì)產(chǎn)品本身的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行研發(fā)并形成獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。
目前芯邦科技通過自主研發(fā)、技術(shù)積累，形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列創(chuàng)新技術(shù)，打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，涵蓋移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別控制芯片，超寬帶UWB系統(tǒng)級(jí)芯片。產(chǎn)品具有高集成度、高可靠性、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋移動(dòng)智能設(shè)備、智能家居、移動(dòng)存儲(chǔ)、智能汽車、智慧工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。
今年是高交會(huì)走過的第二十五個(gè)年頭，它不僅見證了中國科技創(chuàng)新的飛速發(fā)展，也為全球科技創(chuàng)新交流搭建了重要平臺(tái)。本屆高交會(huì)聚焦新一代信息技術(shù)，重點(diǎn)展示工業(yè)自動(dòng)化、智能機(jī)器人、智能制造技術(shù)等國內(nèi)外最新科技創(chuàng)新成果，展現(xiàn)了“中國智造”的新高度和國家戰(zhàn)略科技力量的新前景。
作為科技創(chuàng)新和IC芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的優(yōu)秀領(lǐng)航企業(yè)，芯邦科技將繼續(xù)秉承“以芯興邦，用芯樹人”的理念，不斷推出更多優(yōu)秀的科技成果和應(yīng)用方案，為數(shù)字中國建設(shè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧力量。