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展會(huì )動(dòng)態(tài)┃芯邦科技攜多款高精尖技術(shù)產(chǎn)品亮相第25屆高交會(huì )

11月15日,以“激發(fā)創(chuàng )新活力 提升發(fā)展質(zhì)量”為主題的第25屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)“高交會(huì )”)在深圳開(kāi)幕。今年高交會(huì )將在深圳會(huì )展中心(福田展區)和深圳國際會(huì )展中心(寶安展區)兩館同時(shí)舉行。有超過(guò)105個(gè)國家和地區團組、4925家企業(yè)參會(huì )參展,展會(huì )總面積達到50萬(wàn)平方米,成為史上規模最大、參與國家和地區最多的一屆高交會(huì )。

在本次高交會(huì )上,深圳芯邦科技股份有限公司作為國內前沿高新技術(shù)企業(yè),獲力合科創(chuàng )邀請參加展會(huì ),在福田會(huì )展中心9號館清華大學(xué)展區展示了公司自主研發(fā)與生產(chǎn)的存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別芯片等多款芯片產(chǎn)品和應用場(chǎng)景。

在展會(huì )上,芯邦科技的產(chǎn)品向大眾全面展示芯邦科技的科研創(chuàng )新技術(shù)實(shí)力,吸引了眾多參觀(guān)者和行業(yè)客戶(hù)駐足參觀(guān)、咨詢(xún)了解、合作洽談。尤其是現場(chǎng)視頻展示芯邦科技目前布局的UWB超寬帶通信產(chǎn)品,因其首創(chuàng )的UWB和BLE雙模融合的系統級單芯片設計、和首款使用數字射頻技術(shù)架構的設計,獲得參展嘉賓廣泛關(guān)注和高度贊揚。

作為國內優(yōu)秀的芯片設計與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè),芯邦科技聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能控制芯片研發(fā)與應用,以芯片設計方案及要素集合技術(shù)平臺為基礎,以創(chuàng )新思維為核心,針對產(chǎn)品本身的競爭力進(jìn)行研發(fā)并形成獨特的產(chǎn)品優(yōu)勢。
目前芯邦科技通過(guò)自主研發(fā)、技術(shù)積累,形成了基于自研指令集的專(zhuān)用處理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列創(chuàng )新技術(shù),打造可持續發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線(xiàn)格局,涵蓋移動(dòng)存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別控制芯片,超寬帶UWB系統級芯片。產(chǎn)品具有高集成度、高可靠性、低功耗、低成本等優(yōu)勢,應用場(chǎng)景覆蓋移動(dòng)智能設備、智能家居、移動(dòng)存儲、智能汽車(chē)、智慧工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

今年是高交會(huì )走過(guò)的第二十五個(gè)年頭,它不僅見(jiàn)證了中國科技創(chuàng )新的飛速發(fā)展,也為全球科技創(chuàng )新交流搭建了重要平臺。本屆高交會(huì )聚焦新一代信息技術(shù),重點(diǎn)展示工業(yè)自動(dòng)化、智能機器人、智能制造技術(shù)等國內外最新科技創(chuàng )新成果,展現了“中國智造”的新高度和國家戰略科技力量的新前景。
作為科技創(chuàng )新和IC芯片設計行業(yè)的優(yōu)秀領(lǐng)航企業(yè),芯邦科技將繼續秉承“以芯興邦,用芯樹(shù)人”的理念,不斷推出更多優(yōu)秀的科技成果和應用方案,為數字中國建設、數字經(jīng)濟發(fā)展貢獻智慧力量。