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喜訊丨芯邦成為全球唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片

UWB行業(yè)再迎重大喜訊!熱烈祝賀芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片,于2024年7月30日通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》(2.0版)(簡稱Fira2.0技術(shù)規(guī)范)的所有測試并獲得了Fira2.0認證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。


FiRa聯(lián)盟FiRa聯(lián)盟(Fine Ranging Consortium)成立于2019年,積極推動超寬帶(UWB,Ultra-Wideband)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和普及。FiRa聯(lián)盟的主要目標(biāo)是通過開發(fā)和推廣UWB技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),使設(shè)備和服務(wù)能夠?qū)崿F(xiàn)無縫的互操作性,從而改善用戶體驗。FiRa聯(lián)盟的核心理念是利用UWB技術(shù)實現(xiàn)高精度測距和定位。聯(lián)盟愿景是通過為人員和設(shè)備提供精確的位置感知來改變我們與環(huán)境互動的方式。

2021年10月,F(xiàn)iRa啟動了旨在推動UWB設(shè)備之間互操作性的認證計劃。對于經(jīng)過認證,且符合FiRa規(guī)定的MAC和PHY一致性測試規(guī)范和MAC/PHY互操作性測試規(guī)范的設(shè)備,會得到FiRa Certified?的認證標(biāo)志。這個測試確保了產(chǎn)品已經(jīng)根據(jù)FiRa行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過了嚴格的測試過程。

FiRa聯(lián)盟的成員包括主要技術(shù)公司、設(shè)備制造商和芯片供應(yīng)商,例如蘋果、三星、恩智浦(NXP)等,這些成員共同致力于推動UWB技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。以蘋果為例,2019年蘋果推出的iPhone 11系列中首次引入U1芯片,該芯片利用超寬帶技術(shù),實現(xiàn)設(shè)備之間的精確空間感知和定位。U1芯片也被整合到蘋果的其他設(shè)備中,如Apple Watch Series 6及后續(xù)型號 。U2是蘋果的第二代UWB芯片,于2023年首次出現(xiàn)在iPhone 15和Apple Watch Series 9中。U2芯片在功耗和性能方面進行了改進,進一步提升了設(shè)備之間的定位精度和通信能力 。


FiRa聯(lián)盟的一致性測試確保了不同制造商生產(chǎn)的設(shè)備可以在統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)下無縫工作,提供一致的用戶體驗,也確保設(shè)備符合安全標(biāo)準(zhǔn),特別是在數(shù)據(jù)傳輸和測距應(yīng)用中,有助于減少安全漏洞。此外,標(biāo)準(zhǔn)化和認證的產(chǎn)品更容易被市場接受和信任,這樣可以加速UWB技術(shù)在各個領(lǐng)域的普及和應(yīng)用。兼容性測試也有助于發(fā)現(xiàn)和解決技術(shù)問題,推動UWB技術(shù)的持續(xù)改進和創(chuàng)新。
FiRa聯(lián)盟通過定義統(tǒng)一的UWB協(xié)議和實施嚴格的兼容性測試,確保設(shè)備之間的互操作性和安全性,從而推動UWB技術(shù)的廣泛應(yīng)用和市場接受度。這不僅促進了技術(shù)進步,還為消費者提供了更可靠和一致的產(chǎn)品體驗。

FiRa 2.0有哪些升級?2023年11月,F(xiàn)iRa聯(lián)盟推出其技術(shù)規(guī)范的重大改進——FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范2.0版,用于規(guī)定硬件、RF通信、超寬帶(UWB)測距協(xié)議和測距設(shè)備的行為。這些更新的規(guī)范代表著在實現(xiàn)跨芯片組、設(shè)備和服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的可互操作UWB生態(tài)系統(tǒng)方面邁出了一步。

技術(shù)層面上,F(xiàn)iRa 2.0規(guī)范加強了FiRa物理層(PHY)和媒體訪問控制層(MAC)的規(guī)范,支持以下技術(shù):

  • 下行到達時間差(DL-TDoA)測距規(guī)范,可支持大型商業(yè)中心智慧零售等用例,例如室內(nèi)導(dǎo)航,以及人流和消費行為分析;
  • 動態(tài)加擾數(shù)據(jù)幀(Scrambled Time Sequences,STS),可以減少中間人攻擊(MITM)等攻擊媒介(Attack Vector),提升安全性;
  • 通過單向測距(OWR)提高到達角(AoA)測量精度、競爭式測距(無延遲),包含加強的單側(cè)雙向測距(SS-TWR)及雙側(cè)雙向測距(DS-TWR);
  • 物理層安全配置。


通過FiRa 2.0規(guī)范,UWB產(chǎn)品將能在確??缙放萍嫒菪缘那疤嵯拢瑸楦鄳?yīng)用帶來UWB高精度、高安全的技術(shù)特性。FiRa聯(lián)盟最新發(fā)布的FiRa 2.0技術(shù)規(guī)范指導(dǎo),將UWB擴展到消費市場和工業(yè)市場,特別是以下三大用例:

  • 室內(nèi)無軌跡導(dǎo)航
用戶可以使用支持 UWB 的智能手機或平板電腦在商場、機場、博物館或任何其他室內(nèi)位置以厘米級精度實時找到方向,同時確保位置隱私。

  • 尋找某人/某物
用戶使用支持 UWB 的設(shè)備可以輕松地在復(fù)雜擁擠區(qū)域找到熟人,或快速被拼車司機找到。此外,尋找丟失的鑰匙或行李現(xiàn)在也被 FiRa 2.0 技術(shù)規(guī)范正式涵蓋。

  • 指向并觸發(fā)
用戶只需將支持 UWB 的個人設(shè)備(如智能手機或智能手表)指向 UWB 連接的家庭設(shè)備,如電視、燈或空調(diào),來無縫控制它們。

FiRa 2.0確保了來自不同制造商的UWB設(shè)備能夠有效通信,創(chuàng)造了一個更強大且互操作性更高的生態(tài)系統(tǒng)。這項技術(shù)可以無縫集成到各種硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)中,如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或工業(yè)機械。FiRa 2.0還提出了低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率的規(guī)范,使UWB技術(shù)成為電池供電設(shè)備的理想選擇,延長了設(shè)備的使用壽命并優(yōu)化了能效。具體來說,F(xiàn)iRa 2.0有五個方面的更新:

其一為增強的精度和范圍。FiRa 2.0提供了更精確的測距算法,使設(shè)備能夠在更復(fù)雜的環(huán)境中實現(xiàn)更高的測距精度。新增的頻段支持使得設(shè)備可以在更廣泛的頻譜范圍內(nèi)工作,從而提升了應(yīng)用的靈活性和范圍覆蓋。

其二為更高的安全性。通過使用集成的AES-128加密,增強了數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩?,確保測距信息和通信數(shù)據(jù)在傳輸過程中的安全性。同時引入了更嚴格的設(shè)備認證和授權(quán)協(xié)議,防止未經(jīng)授權(quán)的設(shè)備接入UWB網(wǎng)絡(luò)。

其三為設(shè)備兼容性和互操作性。FiRa 2.0規(guī)范了設(shè)備間的通信協(xié)議,確保不同制造商的設(shè)備可以無縫互操作,加強了對設(shè)備的兼容性測試,確保所有符合FiRa 2.0標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備都能在各種應(yīng)用場景中可靠工作。

其四為新的應(yīng)用場景。FiRa 2.0提供了對智能家居和建筑自動化的新支持,使UWB技術(shù)在這些領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛。改進的定位和導(dǎo)航功能,也使室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用更加精確和可靠。

其五為簡化的開發(fā)流程。FiRa 2.0提供了更完善的開發(fā)工具和軟件開發(fā)包(SDK),簡化了開發(fā)者在UWB應(yīng)用中的開發(fā)流程。

FiRa 2.0 通過引入更高的精度、增強的安全性、統(tǒng)一的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、新的應(yīng)用場景和簡化的開發(fā)流程,顯著提升了UWB技術(shù)的性能和應(yīng)用廣度。這些改進將進一步推動UWB技術(shù)在各個領(lǐng)域的普及和應(yīng)用,使其成為未來定位和測距應(yīng)用的核心技術(shù)。

FiRa 2.0與UWB芯片針對UWB技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)日趨成熟,UWB芯片的應(yīng)用范圍正在迅速擴張。國內(nèi)外芯片企業(yè)也在針對FiRa 2.0進行研發(fā)。其中荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦(NXP)推出的Trimension SR150芯片率先通過FiRa 2.0認證。國內(nèi)芯片企業(yè)紐瑞芯(NewRadioTech)推出的NRT82885和捷揚微(GiantSemi)推出的GT1500芯片也通過了FiRa 2.0認證。這些芯片符合最新的UWB標(biāo)準(zhǔn),可以在全球范圍內(nèi)的設(shè)備和應(yīng)用中實現(xiàn)互操作性和高性能。

由芯邦科技開發(fā)的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB(6-9GHz)、藍牙(BLE)和32位微處理器(MCU)的單芯片CMOS SoC,符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標(biāo)準(zhǔn)。該芯片目前已通過FiRa 2.0測試。


CBU5000V210采用UWB/BLE雙模設(shè)計,確保芯片可以通過BLE直通應(yīng)用層Matter,可以單芯片入網(wǎng)。該芯片使用BLE作為OOB(out of band)系統(tǒng)搭建FiRa Framework API,開發(fā)者使用單芯片即可搭建FiRa-enabled應(yīng)用,例如門禁系統(tǒng)等。


一直以來,芯邦科技始終站在用戶需求和市場應(yīng)用的角度不斷創(chuàng)新,CBU5000V210的誕生旨在提供更加精確、穩(wěn)定、安全的定位通信服務(wù),能夠更好地解決用戶的痛點和提供更豐富的應(yīng)用場景。CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進UWB算法,在測距精度、測角精度、3D感知、雷達感知、安全性、高速傳輸上達到行業(yè)領(lǐng)先水平,能夠進一步釋放UWB技術(shù)潛能,發(fā)揮高精準(zhǔn)定位通信體驗。


此次通過FiRa 2.0技術(shù)規(guī)范認證,不僅是對芯邦科技研發(fā)實力的再一次充分肯定,也體現(xiàn)了芯邦科技產(chǎn)品市場競爭力的不斷提升。未來,CBU5000系列生態(tài)也會逐漸搭建起來,為用戶帶來更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),讓用戶能夠更好地享受到UWB高精度定位通信芯片帶來的發(fā)展機遇。

UWB技術(shù)正迅速擴展其應(yīng)用范圍,從智能手機到汽車,再到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。面對巨大的市場機遇,國產(chǎn)UWB芯片企業(yè)強勢崛起,芯邦科技、紐瑞芯、捷揚微、馳芯、優(yōu)智聯(lián)等國內(nèi)廠商通過不斷創(chuàng)新,共同推動了這一技術(shù)在多個領(lǐng)域的應(yīng)用和普及。