芯邦科技憑借突破性的產(chǎn)品與技術(shù)，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項(xiàng)目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎(jiǎng)”的殊榮。
8月28日，“IOTE2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）9、10、12號(hào)館盛大開(kāi)幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號(hào)館10B33-2展位。
芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過(guò)了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》（2.0版）的所有測(cè)試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)“專(zhuān)精特新”《最具創(chuàng)新價(jià)值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開(kāi)鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開(kāi)源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構(gòu)建UWB芯片和開(kāi)源鴻蒙系統(tǒng)在技術(shù)開(kāi)發(fā)、商業(yè)應(yīng)用、生態(tài)共建等方面開(kāi)展深度合作。
芯邦科技UWB事業(yè)部總經(jīng)理程剛先生受邀出席“國(guó)家芯火平臺(tái)融合”分論壇，作為主講嘉賓圍繞超寬帶UWB在萬(wàn)物智聯(lián)的應(yīng)用，發(fā)表主題演講
熱烈祝賀芯邦科技的UWVB芯片項(xiàng)目榮獲新一代信息技術(shù)賽道的“三等獎(jiǎng)”殊榮。
芯邦科技參加坪山區(qū)產(chǎn)業(yè)投資人大會(huì)，UWB項(xiàng)目成為會(huì)場(chǎng)一大亮點(diǎn)，吸引眾多投融資機(jī)構(gòu)關(guān)注。
芯邦科技與芯火科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同圍繞超寬帶UWB芯片在教育實(shí)訓(xùn)服務(wù)、創(chuàng)新項(xiàng)目孵化、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域深度合作，助力芯片和智能終端的發(fā)展。
芯邦科技在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面具備優(yōu)勢(shì)，改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史。
