10月16日，首屆灣芯展SEMiBAY——灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會盛大開幕。作為灣芯展SEMiBAY的重要組成部分，第五屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的賽果公布及頒獎典禮也在灣芯展隆重舉行。
在本屆大賽評選中，芯邦科技憑借突破性的產品與技術，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎”的殊榮。這份榮譽不僅是對芯邦科技智能技術創(chuàng)新實力的再一次充分肯定，也體現了芯邦科技產品市場競爭力的不斷提升。
關于灣芯獎
灣芯展·“芯火"殿堂·精“芯"榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，是由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（深圳）、深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯盟主辦的集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事，圍繞集成電路創(chuàng)新產品或應用方案開展，覆蓋了EDA/IP、IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備與材料、零部件等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，是灣芯展六位一體的重要體現?！盀承惊劇痹u選活動旨在表彰在半導體產業(yè)鏈上取得杰出成就的企業(yè)，打造成為全球半導體產業(yè)最具權威性、專業(yè)性、公信力及影響力的獎項之一。UWB+BLE 雙模SOC芯片
作為本屆大賽的優(yōu)秀項目，芯邦科技UWB+BLE 雙模SOC芯片大放異彩，優(yōu)異的產品性能吸引了行業(yè)內眾多專家和企業(yè)領導的高度關注。由芯邦科技開發(fā)的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、藍牙和32位微處理器（MCU）的單芯片CMOS SoC，符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標準。該芯片是全球首款獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進UWB算法，在測距精度、測角精度、3D感知、雷達感知、安全性、高速傳輸等性能達到行業(yè)領先水平，能夠提供更加精確、穩(wěn)定、安全的定位通信服務，能夠更好地解決用戶的痛點，在空間交互、位置服務 、雷達感知、數據傳輸等領域提供更豐富的應用場景，能夠進一步釋放UWB技術在物聯網市場的潛能。
應用領域
因此CBU5000V210 UWB+BLE 雙模SOC芯片榮獲“明日之芯獎”的殊榮是實至名歸。未來，CBU5000系列生態(tài)也會逐漸搭建起來，為用戶帶來更加優(yōu)質的產品和服務，讓用戶能夠更好地享受到UWB高精度定位通信芯片帶來的發(fā)展機遇。