研究機構(gòu)Techno Systems Research 發(fā)布的報告指出：2021 年全球 UWB 的出貨量預(yù)計將達(dá)到 2 億個以上，到 2027 年這一數(shù)字將超過 12 億。而智能手機將在 2027 年成為 UWB 的最大應(yīng)用市場，其次則是汽車、智能家居設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。
UWB 不同于傳統(tǒng)的通信技術(shù)，它通過發(fā)送和接收具有納秒或微秒級以下的極窄脈沖來實現(xiàn)無線傳輸。由于UWB脈沖時間寬度極短，因此可以實現(xiàn)頻譜上的超寬帶：使用的帶寬在 500MHz 以上。
與藍(lán)牙相比，UWB技術(shù)延遲更短、傳輸數(shù)據(jù)更大，它不僅使用 3.1 和 10.6 GHz 之間的更高頻率，因為UWB使用更寬的 500 MHz 信道，可以在短時間內(nèi)發(fā)送大數(shù)據(jù)包，而藍(lán)牙通常限制在 20 MHz。UWB 的延遲通常只有一毫秒，而藍(lán)牙 LE（低功耗）的延遲明顯更長。UWB 還提供更長的范圍，理論上可以達(dá)到 250 米。
UWB+BLE雙模融合滿足多樣化場景應(yīng)用
雖然UWB技術(shù)能同時實現(xiàn)高速通信、高精度定位和高分辨力感知，但仍需要和其他相關(guān)技術(shù)配合才能實現(xiàn)萬物智聯(lián)的多樣化場景訴求。
在大多數(shù)應(yīng)用場景中，目前互補性最強的是BLE技術(shù)：通過把BLE技術(shù)與UWB技術(shù)的結(jié)合，不但可以降低UWB產(chǎn)品和應(yīng)用的整體功耗，降低生產(chǎn)成本，而且利用BLE芯片每年近50億顆的出貨量能使UWB技術(shù)和產(chǎn)品快速滲透市場，從而通過BLE實現(xiàn)初略定位和網(wǎng)絡(luò)接入，結(jié)合UWB實現(xiàn)精準(zhǔn)定位和空間感知，打造真正聯(lián)結(jié)一切的”萬物智聯(lián)“網(wǎng)絡(luò)。
雖然UWB+BLE雙模融合技術(shù)在萬物智聯(lián)應(yīng)用市場上有巨大的優(yōu)勢，但是UWB+BLE雙模融合系統(tǒng)級芯片的設(shè)計歷來是個難點。在硬件方面，大帶寬、低功耗、低成本射頻前端電路包括低噪聲放大器（LNA）、數(shù)字射頻功率放大器（DPA）、全數(shù)字鎖相環(huán)（ADPLL）等射頻芯片關(guān)鍵電路都具有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)和量產(chǎn)難度。在軟件方面，數(shù)字輔助射頻模擬校準(zhǔn)算法（如頻率校準(zhǔn)、功率校準(zhǔn)、帶寬校準(zhǔn)、匹配校準(zhǔn)、線性度校準(zhǔn)等）也屬于前沿研究課題。此外，如何實現(xiàn)SoC低功耗優(yōu)化設(shè)計，以及多系統(tǒng)共存時彼此之間的影響和干擾如何排除，都是不容易解決的問題。
