隨著技術(shù)和應(yīng)用的相互推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)演進(jìn)到“萬(wàn)物智聯(lián)”的時(shí)代。從技術(shù)角度而言，高速通信，高精度定位和高分辨力感知是萬(wàn)物智聯(lián)的底層核心技術(shù)。目前，藍(lán)牙、紅外、WIFI等連接技術(shù)發(fā)展成熟并得到廣泛應(yīng)用，但是這些無(wú)線連接技術(shù)在定位能力、感知能力上扔存在很大的局限性。相比而言，UWB具有超寬帶寬、定位精度高、抗干擾能力強(qiáng)等特性，目前已經(jīng)應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域。
2019年，蘋果發(fā)布了搭載U1芯片的iPhone11，正式開(kāi)啟蘋果UWB產(chǎn)品生態(tài)圈，也正式進(jìn)入了大眾的視野。其后除了蘋果，三星、小米等多家手機(jī)廠商都在積極布局自己的UWB產(chǎn)品圈。除了手機(jī)應(yīng)用外，車載應(yīng)用領(lǐng)域也正在成為UWB的熱點(diǎn)市場(chǎng)，蔚來(lái)ET7搭載了全球首批UWB智能鑰匙，以及手機(jī)UWB/BLE鑰匙，增強(qiáng)了進(jìn)出車體的便利性。搭載UWB技術(shù)的數(shù)字車鑰匙已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。
如今，在UWB技術(shù)的支持下，“萬(wàn)物智聯(lián)”的很多應(yīng)用場(chǎng)景都具備了可能性，比如智能家居、智能門鎖、健康檢測(cè)、公共交通、AR尋物、倉(cāng)儲(chǔ)物流等。
萬(wàn)物智聯(lián)廣闊的市場(chǎng)不僅讓市場(chǎng)真正關(guān)注到UWB技術(shù)，也加快了UWB的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。UWB芯片作為超寬帶賽道上最核心的產(chǎn)品，對(duì)智能終端產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展起著決定性的影響。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在UWB芯片研發(fā)上屢次收獲重要成果。
深圳芯邦科技股份有限公司推出UWB+BLE雙模SOC芯片，填補(bǔ)了行業(yè)相關(guān)技術(shù)空白，賦能國(guó)內(nèi)智能手機(jī)終端行業(yè)、智能家居行業(yè)、汽車上下游等應(yīng)用市場(chǎng)降低風(fēng)險(xiǎn)及生產(chǎn)成本，助力萬(wàn)物智聯(lián)再升級(jí)。
作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技聚焦與物聯(lián)網(wǎng)及智能控制芯片研發(fā)與應(yīng)用，打造可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的多系列芯片產(chǎn)品線。
近年來(lái)，芯邦開(kāi)始積極布局UWB超寬帶芯片產(chǎn)品。通過(guò)結(jié)合自身的技術(shù)積累，與相關(guān)企業(yè)合作，承擔(dān)科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項(xiàng)目，積極開(kāi)展相關(guān)芯片的研發(fā)，取得了優(yōu)異的成果。
2022年，芯邦科技成功加入FIRA國(guó)際聯(lián)盟！FiRa聯(lián)盟是一個(gè)致力于開(kāi)發(fā)、使用超寬帶（UWB）的安全精準(zhǔn)測(cè)距和定位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的用戶體驗(yàn)的國(guó)際聯(lián)盟組織。FiRa聯(lián)盟通過(guò)制定標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證，從而確保建立跨芯片組、設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)的互操作UWB生態(tài)系統(tǒng)。目前FiRa聯(lián)盟會(huì)員單位包括Apple、Google、三星、NXP、高通、博世、SONY、META、小米等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。芯邦加入FiRa聯(lián)盟后，可以第一時(shí)間獲得超寬帶技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議細(xì)節(jié)，認(rèn)證互操作芯片及產(chǎn)品，擴(kuò)展UWB生態(tài)合作系統(tǒng)，并可與產(chǎn)業(yè)鏈上下游分享專業(yè)知識(shí)和探討應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)UWB技術(shù)與國(guó)際無(wú)線接軌，更進(jìn)一步的參與到UWB的國(guó)際生態(tài)合作系統(tǒng)中。
芯邦UWB系統(tǒng)級(jí)芯片兼具高速通信、高分辨感知和抗干擾的特性，支持高精度厘米級(jí)測(cè)距&定位，3D AOA測(cè)角和雷達(dá)功能?；陬I(lǐng)先的數(shù)模技術(shù)架構(gòu)，采用藍(lán)牙和UWB融合的雙模SOC設(shè)計(jì)，具有低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)勢(shì)，助力萬(wàn)物智聯(lián)，可廣泛應(yīng)用于家居家電、智能硬件、智能汽車、智慧工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。憑借在智能控制芯片和UWB+BLE雙模SOC項(xiàng)目上的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新，榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)”。
