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閃耀“中國芯”！芯邦科技UWB芯片榮獲芯火新銳產品獎

11月7日，以“新質引領·芯啟未來”為主題的2024中國微電子產業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式，在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉辦。在本屆產業(yè)評選中，芯邦科技憑借“UWB&BLE 雙模SOC芯片CBU5000V210”優(yōu)異的產品性能，榮膺2024 年度“中國芯”芯火新銳產品獎。

這一成就不僅體現(xiàn)了芯邦科技在技術創(chuàng)新上的不懈追求，也展現(xiàn)了芯邦科技的產品在行業(yè)應用中的巨大潛力，為公司在未來的競爭中奠定了更加堅實的基礎。

關于“中國芯”

“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動由工業(yè)和信息化部指導，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)活動之一。旨在展示我國集成電路領域的產品、技術和應用的創(chuàng)新成果，發(fā)揮行業(yè)示范效應，影響和帶動產業(yè)發(fā)展。該獎項成為引領我國集成電路產品和技術發(fā)展的風向標。

其中“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品征集，面向技術創(chuàng)新性強、有自主知識產權、對完善自主供應鏈產生協(xié)同效益的優(yōu)秀本土芯片產品。本屆評選共收到來自280家芯片企業(yè)的364款芯片產品報名，芯片范圍涵蓋了整個集成電路領域。經過激烈競爭，芯邦科技的UWB&BLE 雙模SOC芯片/CBU5000V210 芯片脫穎而出，榮獲殊榮，彰顯其在技術創(chuàng)新和市場應用方面的卓越實力。

UWB+BLE 雙模SOC芯片

作為全球首款獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片，芯邦科技CBU5000V210芯片憑借其卓越的技術創(chuàng)新、市場應用、行業(yè)影響等優(yōu)勢，在半導體、智能傳感等領域屢獲多項行業(yè)重量級大獎，吸引了行業(yè)內眾多企業(yè)和專家的高度關注，成為該領域備受矚目的焦點。
由芯邦科技開發(fā)的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、藍牙和32位微處理器（MCU）的單芯片CMOS SoC，符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標準。產品采用UWB/BLE雙模設計，確保芯片可以通過BLE直通應用層Matter，可以單芯片入網。該芯片使用BLE作為OOB（out of band）系統(tǒng)搭建FiRa Framework API，開發(fā)者使用單芯片即可搭建FiRa-enabled應用。
一直以來，芯邦科技始終站在用戶需求和市場應用的角度不斷創(chuàng)新。CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進UWB算法，在測距精度、測角精度、3D感知、雷達感知、安全性、高速傳輸上達到行業(yè)領先水平，能夠進一步釋放UWB技術潛能，發(fā)揮高精準定位通信體驗，能夠更好地解決用戶的痛點和提供更豐富的應用場景。
因此CBU5000V210 UWB+BLE 雙模SOC芯片榮獲“中國芯”芯火新銳產品獎的殊榮是實至名歸。未來，CBU5000系列生態(tài)也會逐漸搭建起來，為用戶帶來更加優(yōu)質的產品和服務，讓用戶能夠更好地享受到UWB高精度定位通信芯片帶來的發(fā)展機遇。