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CBU5000

CBU5000是業(yè)內首款高性能UWB&BLE雙模融合的系統(tǒng)級SoC芯片,符合IEEE 802.15.4a/4z協(xié)議標準以及FiRa聯(lián)盟規(guī)范。單芯片內置一個高性能32位 MCU,支持硬件加密和安全區(qū)域保護,讓UWB產品設計更高效、更安全。
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA,以及UWB雷達功能。采用 1T3R 架構,保障實時高精度的測距、AOA以及雷達能力。CBU5000可以廣泛用于智能手機、消費電子和汽車電子、物聯(lián)網和工業(yè)行業(yè)等應用。
產品參數
功能完備,支持高精度測距定位, 3D AOA,通信和雷達全場景應用
UWB&BLE雙模融合SOC設計,內置收發(fā)開關和前端匹配電路, 相對SIP封裝和模組,尺寸更小,集成度更高;用戶產品設計更為簡單,綜合BOM成本更低
領先的數字射頻架構,簡化了系統(tǒng)設計和調試的復雜度,提高了產品可靠性和一致性,兼?zhèn)涞凸暮透咝阅?/span>