8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國際會(huì)展中心（寶安）9、10、12號(hào)館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號(hào)館10B33-2展位。

芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》（2.0版）的所有測(cè)試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。

“芯”崗位，新機(jī)遇——芯邦科技高薪人才招聘（軟件工程師、硬件工程師）

深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國電子信息博覽會(huì)“專精特新”《最具創(chuàng)新價(jià)值Top30》

芯邦科技作為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案供應(yīng)商，為芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代提供了從產(chǎn)品研發(fā)、開發(fā)支持、方案設(shè)計(jì)等全方位一站式的服務(wù)，以豐富的產(chǎn)品線、領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案、專業(yè)的服務(wù)支持等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)獲得芯片市場(chǎng)的認(rèn)可。

存儲(chǔ)控制芯片是存儲(chǔ)器產(chǎn)品的“大腦”，能夠?qū)Υ鎯?chǔ)器產(chǎn)品起到中樞控制和管理調(diào)度的作用，是存儲(chǔ)器產(chǎn)品快速商業(yè)化落地的關(guān)鍵因素。

深圳芯邦科技股份有限公司作為國內(nèi)前沿高新技術(shù)企業(yè)，獲力合科創(chuàng)邀請(qǐng)參加第25屆高交會(huì)，展示了公司自主研發(fā)與生產(chǎn)的存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別芯片等多款芯片產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景。

熱烈祝賀芯邦科技的UWVB芯片項(xiàng)目榮獲新一代信息技術(shù)賽道的“三等獎(jiǎng)”殊榮。

深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構(gòu)建UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術(shù)開發(fā)、商業(yè)應(yīng)用、生態(tài)共建等方面開展深度合作。

深圳芯邦科技股份有限公司憑借在存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力在300余家企業(yè)中脫穎而出，入選“2022-2023年度中國IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)”。芯邦科技的入榜代表公司創(chuàng)新的技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭力獲得行業(yè)的高度肯定和認(rèn)可。

2023年7月19日，濟(jì)寧市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)一行，到訪深圳芯邦科技股份有限公司并開展調(diào)研交流。

芯邦科技和深開鴻的深度合作將萬物智聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革帶來更廣闊空間。

5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）重磅啟幕，來自全國各地的半導(dǎo)體專業(yè)采購商齊聚深圳。

由微納研究院主辦的 深港微電子協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟春季交流會(huì)于香港成功舉辦，微納研究院院長張國新、芯邦科技董事長張華龍等多位業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表出席，共同探討深港微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。