深圳芯邦科技股份有限公司是一家成于2003年的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。芯邦科技聚焦與物聯(lián)網(wǎng)及智能控制芯片研發(fā)與應(yīng)用，以芯片設(shè)計(jì)方案及要素集合技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新思維為核心，以產(chǎn)品性能為突破口的經(jīng)營(yíng)策略，針對(duì)產(chǎn)品本身的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行研發(fā)并形成獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，芯片累計(jì)出貨超30億顆。
芯邦UWB系統(tǒng)級(jí)芯片兼具通信、感知和安全特性，支持高精度厘米級(jí)測(cè)距&定位，3D AOA測(cè)角和雷達(dá)功能。基于領(lǐng)先的數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)，采用創(chuàng)新的藍(lán)牙和UWB融合的雙模SOC設(shè)計(jì)，具有低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)勢(shì)，助力萬(wàn)物智聯(lián)，可廣泛應(yīng)用于家居家電、智能汽車(chē)、智能硬件、智慧工業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。
